MBR1045CT采用俄罗斯米克朗(Mikron)高抗冲击能力芯片；其高抗冲击性能尤为显著，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型；采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节.在品质工艺上:二极管制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密完全杜绝毛刺，外观光滑自然美观。

UL为美国安规认证，是世界上安全试验和鉴定机构整流桥

代表安全检检产品运作良率是世界上安全试验和鉴定机构

激光打标，解决油墨丝印易掉色问题，黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料

我司技术力量雄厚，可协同用户研发、设计新产品，并可提供现场指导。

“诚信”是强元芯屹立于行业之本，未来，我们仍将恪守“诚信，***，务实”的服务理念，不断完 善创新，努力为客户和公司同仁共创双嬴。

编辑：DD

ASEMI高压SBD

长期以来，在输出12V~24V的***PS中，次级边的高频整流器只有选用100V的SBD或200V的FRED。在输出24V~48V的***PS中，只有选用200V~400V的FRED。设计者迫切需要介于100V~200V之间的150VSBD和用于48V输出***PS用的200VSBD。近两年来，美国IR公司和APT公司以及ST公司瞄准高压SBD的巨大商机，先后开发出150V和200V的SBD。这种高压SBD比原低压SBD在结构上增加了PN结工艺，形成肖特基势垒与PN结相结合的混合结构

MBR1045CT,其中的"C":表示TO-220封装；MBR6045PT,其中的"P":表示TO-3P封装

　　元件的封装形式也在型号的前缀第四位字母中体现，例如：

　　MBRD10100CT:第四位的D,表示贴片DPAK封装

　　MBRB10100CT:第四位的B,表示贴片D2PAK封装

　　MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封

　　TO-252,也就是贴片DPAK封装；TO-263,也就是贴片D2PAK封装；任何型号的命名都有它的规律性可循。例如：MBR20100CT,型号中就20100是阿拉伯数字，20100中，20是电流，100是电压。以此类推。

关于    ASEMI肖特基二极管 的封装

　　通过型号识别封装外形：

　　MBR10100:TO-220AC,单芯片，两引脚，

　　MBR10100CT:TO-220AB,双芯片，三引脚，型号后缀带CT

　　MBRB10100CT:TO-263（D2PAK）、贴片。

　　型号前面四个字母B,代表TO-263,国际通用命名。双芯片，三引脚，型号后缀带CT

　　MBRD1045CT:TO-252（DPAK）、贴片。

　　MBRD与MBRB都是贴片，D:TO-252,B:TO-263.

　　MBR3045PT:TO-3P,型号后缀"PT"代表TO-3P封装，

　　原MOTOROLA现叫做SOT-93

　　SD1045:D表示TO-251