充电器整流桥堆GPP芯片服务介绍「强元芯电子」
作者:强元芯电子2022/4/14 7:54:08










DB107S

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台湾ASEMI品牌DB107S其电性参数为1A 1000V,ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片,比同行业 DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大,所以其散热性能表现稳定,应用领域相对也更广泛,比较常见的都应用在LED灯、移动电源,开关电源,LED驱动、电源设配器等产品上。






KBL406

ASEMI整流桥KBL406 电性参数为4A 600V,内置4颗84MIL的GPP大芯片。今天,我们着重来介绍下KBL406的产品外观尺寸,长度为19.0mm;高度为15.7mm;其中长脚直径为1.3mm;短脚长度为19.0mm;厚度为6.25mm;脚间距为5.1mm。KBL406引脚都是采用高纯度无氧铜材料,导电性能佳,封装都是采用塑料外壳,阻燃性能好,强度高,耐高温。







KBPC1010

ASEMI单相整流方桥KBPC1010电性参数是电流10A,电压1000V,盒装方式200PCS/盒,这款产品成为众多电路整流领域产品,开关电源,电源适配器,LED灯源电路,充电器,冰箱 空调机,电视机,家用电器及小电器等厂商的首要选择。这在整个整流行业实属难得。



KBPC1010的芯片材质是GPP大芯片,一共有4个芯片,芯片参数一致性好,而且采用激光打标,低污染,更环保。封装方式是KBPC-4,有四个引脚,引脚材质都是高纯度无氧铜,导电性能优良,加厚强度也很高,这就让这款产品的使用性能时间大大提高。


GBU808

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GBU808整流桥,台湾ASEMI品牌,其的电流为8A,电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片,芯片尺寸足95MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接,外用黑胶塑料封装而成,保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀,也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更加贴合用户需求的大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能,直接减少了产品损耗。


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