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引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。

贴片整流桥的主要参数符号意义——反向电流与击穿电压反向电流指的是整流桥未击穿时反向电流值。温度对IR的影响很大。例如DB桥系列整流桥在100°C条件IR应小于500uA;在25°C时IR应小于5uA。击穿电压指的是整流桥反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值。

选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热品质过硬的整流桥。

贴片整流桥型号封装：

MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、DB207S

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超薄贴片整流桥MB6S,1.3MM厚度超薄整流桥，专为更小，更溥，更耗能更低的应用电路而设计，焊接脚位和MB6S的一样，在不改动PCB板的情况下可以直接替换，对小型化高电流生产的生产行业的发展有很大帮助.

产品规格： 1A 100~1000V

特点：引脚平贴底部，不易变形。低结温工作，高可靠性。电流容量大。

典型应用：LED照明灯具控制电路,IP语音，调制解调器，以太网供电，笔记本电脑，网络设备，数据线保护，开关式电源，电源转换，以及任何需求小型高能桥式整流器的电路。