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贴片整流桥的主要参数符号意义——反向电流与击穿电压反向电流指的是整流桥未击穿时反向电流值。温度对IR的影响很大。例如DB桥系列整流桥在100°C条件IR应小于500uA;在25°C时IR应小于5uA。击穿电压指的是整流桥反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值。

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根据贴片桥堆的内部电路，可用万用表方便地进行判别。首先将万用表置于10kΩ档，测量一下贴片整流桥堆的交流电源输入端正、反向电阻，其阻值正常时应都为无穷大。当4只整流贴片二极管中有一只击穿或漏电时，都会导致其阻值变小。测完交流电源输入端电阻后，还应测量“+”与“一”之间的正、反向电阻，正常时其正向电阻一般在8～10kΩ之间，反向电阻应为无穷大。

贴片整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。