充电器整流桥堆GPP芯片DB207S贴片整流桥

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ASEMI品牌贴片整流桥堆DB207S主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。本产品 原装原厂，质量保证，高稳定性和可靠性。

DB207S贴片封装系列。它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.65mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

充电器整流桥堆GPP芯片MB10F

ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。

ASEMI品牌整流桥UD5KB100

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ASEMI品牌整流桥UD5KB100，其正向整流5A，反向耐压1000V，，与这些型号相比，UD5KB100其电性参数虽然是一样的，但其芯片框架却相差较大，UD5KB100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅相当程度的降低了铜材成本，而且新工艺使其产品稳定定性更高。

      同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，UD5KB100，其在外观尺寸上比原有5A产品在体积上缩小了20%-40%，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，使其散热性更佳，UD65B100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未来，它的应用会越来越广泛.

充电器整流桥堆GPP芯片ASEMI整流桥KBPC810

KBPC810它的外形是方形，所以也被称为方桥，更通俗的会把它叫做板凳桥。它的电性参数是：正向电流为8A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌电流If***为200A，漏电流为500uA；工作温度-55~+150℃，***时间达到500ns。

       ASEMI整流桥KBPC810它的外观尺寸长度为19.05mm；高度为29.15mm；脚长度为22.2mm；脚宽度为1.27mm；厚度为6.95mm；脚间距为12.7mm；脚厚度为1.27mm。