镀件的中心部分镀层薄，越靠边际镀层越厚，整个镀层呈不均匀状况，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。真空电镀的加工流程主要有溶剂处理，调理处理，敏，成核以及清洁五个流程，加工的优势有表面的优势以及产品质量的优势。

加工的过程中，要如何的去保证产品的质量呢？一起来了解一下。真空电镀加工流程：溶剂处理：电镀的溶剂处理使外表能湿润以便与下一过程的调理剂效果。避免盲孔，不然残留在盲孔内的处理液不易清洗洁净，会形成下道工序污染，然后影响电镀质量。电镀工艺有锐边变厚的现象。分型面、熔接线和型芯镶嵌线不能规划在电镀面上。留有排气孔，以免在制件外表产生气丝、气泡等疵病。挑选顶出***时应保证制件顺畅脱模。

分型面、熔接线和型芯镶嵌线不能规划在电镀面上。留有排气孔，以免在制件外表产生气丝、气泡等疵病。挑选顶出***时应保证制件顺畅脱模。电镀中的锐边会引起放电，形成边角镀层隆起。因而应尽量选用圆角过渡，圆角半径至少0.3mm以上。平板形塑件难电镀。调理处理：将外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。敏：将还原剂吸附在外表，常用或其它锡化合物。