锡条的回流过程

       重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。

       此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

无铅锡条有哪些优点呢?

1.无铅锡条比一般普通的锡条具备更好的湿润性和流动性，所以无铅锡条的上锡工作更为流畅和简单。 　　2.无铅锡条的焊点很为饱满，并且具有很好的亮度和色泽，所以使用无铅锡条就不会出现虚焊等不好的象。 　　3.无铅锡条中加入了适量的的物质，所以使用无铅锡条上锡的物体就具备了很好的的功能了。 　　4.无铅锡条有很好的协助锡液体流动的能力，所以无铅锡条上锡可以很快速和均匀，这样使得上锡的效果。其次，由无铅锡条上锡的物体在焊接之后，只要用特定的离子水进行清理，便可以拥有很好的上锡效果。这样又在很大程度上节约了清洗物体的。

无铅锡条应该在哪种锡炉中使用

　 1.锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅专用炉。 　　2.检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的温差。初步炉温不能过高，一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮气保护，以增加其稳定性、提高能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。 　　4.锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。 　　5.选择适当的环保助焊剂，对操作和焊点有利。 　　6.重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动***的检查。 　　7.确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。

焊锡的问题有铅焊锡和无铅焊锡有什么区别

从锡外观光泽上看：有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色；无铅焊锡则是淡***的。从金属合金成份来区分：有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属（如：Sn63Pb37、Sn50P***）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。 　　锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。