锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。

　　焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。

　　焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。

　　锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条的回流过程

       重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。

       此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

锡条管理有那些办法？

1、非投放锡条时间，不发放锡条。

2、产线、***需要使用锡条，后续不予以发放，由于用量小，自行回收手甩锡渣。

3、后续从仓库领用上来的锡条必需先入治具房，如发现没有按本规定执行的人员，记过批评处理，情节严重的按厂规处理。

4、发放锡条时需有发放记录，领用人签名。

5、投放锡条时需有投放记录，投放数量、投放人、监督人、时间、日期。

6、各职能设备技术员，请严格按照本规定执行。

为保证锡条、锡丝的有效合理利用，节约资源，定本制度。

高温焊锡条和低温焊锡条的区别

高温焊锡条：液相线温度高于锡铅共晶熔点(183℃)的称作高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或铅的比例较 高而形成，多用于主机板组装时不产生变化的元件之组装。 　　低温焊锡条：液相线温度低于锡铅共晶熔点(183℃)的称作低温焊锡条。低温焊锡锡条是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成，多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。