研磨机配用抛光盘的技巧

研磨机配用抛光盘的技巧 研磨机分为单面和双面，主要用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。在抛光过程中少不了一种耗材，那便是抛光盘，抛光盘关系到工件表面的精度。因此，选用抛光盘有一定的技巧，下面为大家小结3点。 首先不能使用废弃且已经磨损变形的抛光盘，一些小企业为了节省成本就会这样做。其次尽量使用耐磨性能好的抛光盘，抛光盘的材质有多种，不同材质的耐磨性能各不相同，选择材质较好的抛光盘，在耐磨损性能方面也有一定的保证。 后，如果有耐磨性能很好但是稍微出现了磨损，建议采用人工修整抛光盘的平面，这样可避免耗材的浪费。

工件的大小对研磨难度的影响

工件的大小对研磨难度的影响 由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。 后，我们举一个实际的例子来进行后说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2，达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。

时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析

时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析 抛光液PH值是抛光元件表面粗糙度的重要影响因素，他是抛光元件化学抛光的重要组成部分。事实证明，当抛光压力、温度等外界因素相匹配时，平面抛光研磨机抛光时的PH值应控制在11.25左右，这时候化学抛光和机械抛光的作用相平衡，抛光效果! 抛光液中PH值参数是衡量一种液体性能是否稳定的重要因素。很多抛光液使用者并没有清楚的意识到这一点，他们往往对抛光液内的粒度分布，粒径大小，均匀性，配比等感兴趣，而忽略了一个重要的因素-PH值对整个液体状的的影响。 在化学性质的液体中，PH值的大小影响着液体性能的稳定。抛光液一般在微酸或者微碱的时候，对平面抛光研磨机工件的抛光效果，所能达到的表面粗超度。当PH值偏碱性时，粗超度变大。所以在配置这种液体的时候，我们不能忽略这一点，一定要反复试验，取得一个稳定值。 抛光液的PH值是变化的。这是因为抛光液会随着时间的变化而变化。由于某些工件在抛光时产生水解作用,在实际抛光过程中抛光液的pH值会随抛光时间不断变化。在每次添加抛光液后,pH值的变化为剧烈。因此一开始先每隔15s测量一次,之后每隔1min测量一次,从而可得出不同初始pH值的抛光液在抛光过程中pH值的变化规律。在对不含有碱金属氧化物,不会与水产生水解反应,在平面抛光研磨机的抛光过程中抛光液的pH值基本保持不变,所以其抛光方法也不同。