合成铁盘的使用特点在平面研磨加工中

合成铁盘的使用特点 在平面研磨加工中，研磨抛光机是非常关键的设备，目前的研磨抛光设备有单面研磨抛光机和双面研磨抛光机。不过高精度的工件除了需要研磨设备还需要研磨耗材。接下来我们来谈谈常用于精磨粗磨的合成铁盘。 合成铁盘的主要是由铁粉与树脂合成，其切削力强，无气孔，耐磨性好。在研磨加工行业用于开粗，为企业节约成本，提高工作效率。合成铁盘是不锈钢、石英玻璃、铜件、氧化铝、陶瓷产品粗磨中很重要的研磨耗材。

平面研磨机研磨加工的步骤流程介绍

平面研磨机研磨加工的步骤流程介绍 研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5～IT01，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米。平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头等各种材料的单面研磨、抛光。下面是关于平面研磨机加工的具体流程。 1、利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工、研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其它型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达R0.63～0.01微米。 2、平面研磨机研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研3类。①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。②湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中,研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。 4、正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过0.3兆帕，精研压力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般为20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

平面研磨机研磨的三种方式

平面研磨机研磨的三种方式 1)研磨外圆 说明：①研磨外圆一般在精磨或精车基础上进行。手工研磨外圆可在车床上进行，工件和研具之间涂上研磨剂，工件由车床主轴带动旋转，研具用手扶持作轴向往复移动。 ②平面研磨机研磨外圆在研磨机上进行，一般用于研磨滚珠类零件的外圆。 2)研磨内圆 说明：研磨内圆需在精磨、精铰或精镗之后进行，一般为手工研磨。研具为开口锥套，套在锥度心轴上研磨剂涂于工件与研具之间，手扶工件作轴向往复移动。平面研磨机研磨一定时间后，向锥度心轴大端方向调整锥套，使之直径胀大，以保持对工件孔壁的压力。 3)研磨平面 说明：研磨平面一般在精磨之后进行。手工研磨平面时，研磨剂涂在研磨平板(研具)上，手持工件作直线往复运动或“8”字形运动。研磨一定时间后，将工件调转90°～180°，以防工件倾斜。对于工件上局部待研的面、方孔、窄缝等表面，也可手持研具进行研磨。批量较大的简单零件上的平面亦可在平面研磨机上研磨。

研磨压力及研磨速度的知识介绍

有关研磨压力及研磨速度的知识介绍 研磨压力是影响研磨加工过程的重要工艺参数。施加于研具上的力，通过磨粒而作用到被研磨表面上。研磨压力对研磨剂中的磨粒浓度选择有一定的影响。 当磨粒粒度确定后，对于某一确定单位研磨压力，有一个产生较大生产率的磨料浓度。单位浓度过小，研磨作用就很微弱。随着单位压力的增大，研磨作用增加，研磨效率提高，但当单位压力增加到某一数值后呈现宝盒倾向，研磨效率达到较大值。此后若再增加研磨压力，效率反而下降。具体分析为磨粒具有一定的抗压强度极限，当超过此极限时就会被压碎，使磨料变细，研磨能力下降。一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa，精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。 研磨速度是控制余量去除速度和研磨表面质量的重要工艺参数。为了获得规定的表面粗糙度而必须耗费的研磨时间大于去除余量所需的时间，就应适当降低研磨速度，反之一样，而平面研磨时速度可参照表2选取研磨速度。研磨速度对余量去除和表面粗糙度的影响对研具的磨损影响很大。研磨速度过快时，研具急剧磨损，可能引起工件的热变形，直接影响加工精度。因此，为了避免研磨磨损过快，可根据实际情况。