真空镀膜过程的均匀性到底多重要？

真空镀膜过程非常复杂，由于镀膜原理的不同分为很多种类，仅仅因为都需要高真空度而拥有统一名称。所以对于不同原理的真空镀膜，影响均匀性的因素也不尽相同。并且均匀性这个概念本身也会随着镀膜尺度和薄膜成分而有着不同的意义。

薄膜均匀性的概念：

1、厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。

但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2、化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3、晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：一、对于蒸发镀膜：一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度；2、基片表面温度；3、蒸发功率，速率；4、真空度；5、镀膜时间，厚度大小。

组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

晶向均匀性：1、晶格匹配度;2、基片温度;3、蒸发速率.

真空镀膜机中电磁控制的发展

真空镀膜机在现在对产品的表面处理上具有的优势还是比较明显的，这种镀膜机械比起其他的表面处理设备来说，在加工方面，本身是需要在真空的环境中进行的，这样的镀膜方式就把外界的一些影响因素给“屏蔽”了，这是这种真空镀膜机的一个优势之处。

而对于真空镀膜机械来说，目前的电路的发展也十分迅速，很多电子化的产品也被运用到电路当中，也使得这些机械逐渐发展成为了电动化、自动化的设备。

其中溅控溅射镀膜机就是比较好的一类代表，作为一种装置来说，它也是体现出真空镀膜技术***手段的代表，利用磁力进行控制，通电产生的电磁效用等都对镀膜技术进行辅助。

可以说是目前表面处理技术中值得关注的一类，而电磁控制的镀膜机械的产生对现在的镀膜设备来说，提高了镀膜时候膜层的粒子量，这是这种镀膜机械的主要运用了。

不同类型镀膜机的适用范围介绍

随着人们生活水平的不断提高，人们对商品的装饰要求也越来越高，这便对各类商品装饰提出了新的挑战，传统上对非金属物件表面金属化或金属物件表面装饰通常采用电镀的方法。但由于传统电镀毒性大，污染严重,在环保意识逐步加强的今天,这种技术已逐渐被社会淘汰。

真空镀膜机与传统的电镀法相比，多功能真空镀膜机技术具有装饰效果好、金属感强、成本低(约为传统电镀的1／3～1／2)、污染小、易于操作等优点。特别在非金属物件的应用上,有着传统电镀无法比拟的优势。

鉴于此,真空镀膜已被广泛应用于各类非金属制品的表面金属化上：

1、磁控溅射镀膜设备：应用于信息存储领域，如磁信息存储、磁光信息存储等；

2、磁控溅射镀膜机：应用于防护涂层，如飞机发动机的叶片、汽车钢板、散热片等；

3、磁控溅射镀Al膜生产线：应用于太阳能利用领域，如太阳能集热管、太阳能电池等；

4、光学镀膜设备：应用于光学薄膜领域，如增透膜、高反膜、截止滤光片、防伪膜等；

5、AZO透明导电膜磁控溅射镀膜生产线：应用于信息显示领域，如液晶屏、等离子屏等；

6、触摸屏连续式镀膜生产线：应用于触摸屏领域，如手机、电脑、MP4等数码产品屏幕等；

7、磁控中频多弧离子镀膜设备：应用于硬质涂层，如切削工具、模具和耐磨耐腐蚀零件等；

8、PECVD磁控生产线：应用于集成电路制造，如薄膜电阻器、薄膜电容器、薄膜温度传感器等；

9、蒸发式真空镀膜设备：应用于在装饰饰品上，如手机壳、表壳、眼镜架、五金、小饰品等镀膜；

10、低辐射玻璃镀膜生产线：应用于建筑玻璃方面，如阳光控制膜、低辐射玻璃、防雾防露和自清洁玻璃等；

11、抗反射导电膜连续磁控溅射生产线：应用于电子产品领域，如液晶显示器、液晶电视、MP4、车载显示、手机显示、数码相机和掌声电脑等；

真空镀膜机溅镀的原理

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等高，Ti,Mo,Ta,W等低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glowdischarge)发生，在10-1—10Pa真空度，在两极间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

正常辉光放电(glowdischarge)的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属<5W/cm2

二极溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(Ar气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

磁控溅射：在阴极靶外表构成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而进步离子密度，使得溅镀率进步(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1um/min膜层附着力较蒸镀佳，是现在有用的镀膜技能之一。