至成镀膜机多靶离子束溅射镀膜机

至成镀膜机多靶离子束溅射镀膜机是研究超导、类金刚石、光学、磁性等高质量薄膜和材料表面改性的光机一体化的现代化镀膜设备。该机采用四靶、双离子源、离子源为考夫曼源。其原理是利用具有1500ev能量的正离子束或中性粒子轰击靶材料，使材料表面的原子和分子从母材中溅射出来，沉积在基片上成膜。可镀制任意材料，包括金属、合金、超导体、半导体、绝缘体等。该机采用80年代刚刚发展起来的离子束溅射技术，利用双离子源、主枪，对靶材轰击，辅枪在镀前对基片进行清洗，增强基片的活性，提高结合力及纯度。沉积过程中低能轰击膜，增强沉积原子表面扩散和迁移，减少薄膜结晶结的缺陷，并配有对基片处理的各种功能，如加热、冷却、旋转、激光处理、掩膜等。引出栅φ25mm离子能量，1500ev能量束流大于80mA。

真空镀膜的膜层厚度如何测量？

在使用真空镀膜机镀膜之后，为了需要可能会要测量膜层的厚度，测量膜层的厚度用什么方法呢?

直接的镀膜控制方法是石英晶体微量平衡法(QCM)，这种仪器可以直接驱动蒸发源，通过PID控制循环驱动挡板，保持蒸发速率。

只要将仪器与系统控制软件相连接，它就可以控制整个的镀膜过程。但是(QCM)的精准度是有限的，部分原因是由于它监控的是被镀膜的质量而不是其光学厚度。

此外虽然QCM在较低温度下非常稳定，但温度较高时，它会变得对温度非常敏感。在长时间的加热过程中，很难阻止传感器跌入这个敏感区域，从而对膜层造成重大误差。

光学监控是高精密镀膜的的优选监控方式，这是因为它可以更精准地控制膜层厚度(如果运用得当)。

精准度的改进源于很多因素，但根本的原因是对光学厚度的监控。

真空镀膜机给物件镀膜,为什么要在真空状态下进行?

真空镀膜机已经广泛应用于生活中，大家对它也是耳熟能详，也了解他的作用和用处，包括他的应用领域，但是很多人却不太了解，真空镀膜机在给物件镀上一层膜的时候，为什么要选择在真空状态下进行：

大家都知道物件镀膜在常压下蒸镀膜料无法形成理想的薄膜，事实上，如在压力不够低(或者说真空度不够高)的情况下同样得不到好的结果，比如在10托数量级下蒸镀铝，得到的膜层不但不光亮，甚至发灰、发黑，而且机械强度极差，用松鼠毛刷轻轻一刷即可将铝层***。蒸镀必须在一定的真空条件下进行，这是因为：

（1）较高的真空度可以保证汽化分子的平均自由程大于蒸发源到基底的距离。

由于气体分子的热运动，分子之间的碰撞也是极其频繁的，所以尽管气体分子运动的速度相当的高(可达每秒几百米)，但是由于它在前进的过程中要与其它分子多次碰撞，一个分子在两次连续碰撞之间所走的距离被称为它的自由程，而大量分子自由程的统计平均值就被称为分子的平均自由程。

（2）在较高的真空度下可以减少残余气体的污染在真空度不太高的情况下，真空室内含有众多的残余气体分子(氧、氮、水及碳氢化合物等)，它们能给薄膜的镀制带来极大的危害。它们与汽化的膜料分子碰撞使平均自由程变短；它们与正在成膜的表面碰撞并与之反应；它们隐藏在已形成的薄膜中逐渐侵蚀薄膜；它们与蒸发源高温化合减少其使用寿命；它们在已蒸发的膜料表面上形成氧化层使蒸镀过程不能顺利进行。

多弧溅射在靶材上施小电压大电流的作用

多弧溅射在靶材上施小电压大电流使材料离子化（带正电颗粒），从而高速击向基片(负电)并沉积，形成致密膜坚硬膜。主要用于耐磨耐蚀膜。中频溅射的原理跟一般的直流溅射是相同的,不同的是直流溅射把筒体当阳极,而中频溅射是成对的,筒体是否参加必须视整体设计而定,与整个系统溅射过程中,阳极阴极的安排有关,参与的比率周期有很多方法,不同的方法可得到不相同的溅射产额,得到不相同的离子密度中频溅射主要技术在于电源的设计与应用,目前较成熟的是正弦波与脉冲方波二种方式输出,各有其优缺点,首先应考虑膜层种类,分析哪种电源输出方式适合哪种膜层,可以用电源特性来得到想要的膜层效果.中频溅射也是磁控溅射的一种,一般真空镀膜机磁控溅射靶的设计,磁场的设计是各家技术的***,国际几个有名的溅射靶制造商,对靶磁场的设计相当***,改变磁场设计能得到不相同的等离子体蒸发量.电子的路径,等离子体的分布.关于阴极弧（也就是离子镀），磁控溅射，以及坩埚蒸发都属于PVD（物***相沉积），坩埚蒸发主要是相变，蒸发靶材只有几个电子伏特的能量。