真空PVD镀膜基本步骤

1、前处理工艺：褪膜、喷砂、抛光、钝化、清洗、装夹。

2、镀膜工艺：抽真空、加热烘烤、漏率测试、轰击清洗、镀膜、冷却出炉。

3、后处理工艺：清洗：确保镀膜前产品表面的清洁，越新鲜的表面，越能保证镀膜质量。抽真空：将真空室内的残余气体抽走。加热烘烤：炉体和工件同时加热，加速残余气体的释放。压升率测试：测试炉体的漏气率和放气率。轰击清洗：去除工件表面的杂志，露出新鲜表面。镀膜：沉积膜层。冷却：避免工件氧化变色。

真空镀膜过程的对于溅射类镀膜到底多重要？

可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。

溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。

溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。

对于不同的溅射材料和基片，参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否精准控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。MBE分子束外沿镀膜技术，已经比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。

真空镀膜机工件除气的必要性和真空镀膜机分类介绍

真空状态是支持真空镀膜机运作的环境，特别是需要高真空度的设备，通常我们需要达到高真空度，抽气系统的作用是功不可没的，但除了抽气系统外，在真空镀膜设备运行的过程中，还有一点就是，工件的除气。

有些工件它本身内部存在着很多的气体、水分等，这些物质都会随着设备加热时被排放到真空室中，降低了真空度，更甚者，有些气体带***性成分，直接损害到真空室内部机械结构，造成设备不能正常运作。另外，正在镀膜过程中，由于工件内气体加热膨胀，容易使已经镀上的膜层裂开，当然这个情况出现的机率视工件本身物理性质有关，像塑料等容易膨胀的，机率就比较高，像金属等硬质的，机率就比较低，但也不能忽视，因此工件的除气是非常必要的。

通常我们使用的工件除气方法是烘烤，通过加热把工件内的气体、水分排出，在镀膜前，抽气的同时，对工件进行加热，当工件内水分和气体由于加热而放出后，随着真空室内的气体一起被真空泵抽出。

针对不同的工件采取不一样的除气措施，有效控制工件内部气体与水分排放，提高镀膜的稳定性和均匀性。真空镀膜机分类和适用范围真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

溅镀机设备与工艺（磁控溅镀）

溅镀机由真空室，排气系统，溅射源和控制系统组成。溅射源又分为电源和溅射枪（sputtergun）磁控溅射枪分为平面型和圆柱型，其中平面型分为矩型和圆型，靶材料利用率30-40%，圆柱型靶材料利用率>50%溅射电源分为：直流（DC）、射频（RF）、脉冲（pulse），直流：800-1000V（Max）导体用，须可灾弧。

射频：13.56MHZ，非导体用。脉冲：泛用，新发展出溅镀时须控制参数有溅射电流，电压或功率，以及溅镀压力（5×10-1—1.0Pa），若各参数皆稳定，膜厚可以镀膜时间估计出来。

靶材的选择与处理十分重要，纯度要佳，质地均匀，没有气泡、缺陷，表面应平整光洁。对于直接冷却靶，须注意其在溅射后靶材变薄，有可能破损特别是非金属靶。一般靶材薄处不可小于原靶厚之一半或5mm。

磁控溅镀操作方式和一般蒸镀相似，先将真空抽至1×10-2Pa，再通入Ar气（Ar）离子轰击靶材，在5×10-1—1.0Pa的压力下进行溅镀其间须注意电流、电压及压力。开始时溅镀若有打火，可缓慢调升电压，待稳定放电后再关shutter.在这个过程中，离子化的惰性气体（Ar）清洗和暴露该塑胶基材表面上数个毛细微空，并通过该电子与自塑胶基材表面被清洁而产生一自由基，并维持真空状态下施以溅镀形成表面缔结构，使表面缔结构与自由基产生填补和高附着性的化学性和物理性的结合状态，以在表面外稳固地形成薄膜.其中，薄膜是先通过把表面造物大致地填满该塑胶毛细微孔后并作链接而形成．