随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型化和化方向的发展,显示屏组件与基板的连接更加复杂。在这种背景下, JST连接器 、 JAM 连接器的窄间距、低背、多极化需求更加迫切,特别是手机的极薄化需求对机内连接器的超低背化要求越发急切。为了实现产品的低背化、窄间距、小型化、多极化以及高可靠性,各厂商纷纷采用模拟技术进行深入研究与开发。
连接器的外形千变万化,用户主要是从直形、弯形、电线或电缆的外径及与外壳的固定要求、体积、重量、是否需连接金属软管等方面加以选择,对在面板上使用的连接器还要从美观、造型、颜色等方面加以选择。
环境参数主要有环境温度、湿度、温度急变、大气压力和腐蚀环境等。连接器在使用和保管、运输过程中所处的环境对其性能有显著的影响,所以必须根据实际的环境条件选用相应的连接器。
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