我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?

　　金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而***行机械处理。胶水粘度选择在包装精度，包装附着力和整体包装质量中起着至关重要的作用，因此胶体的粘度是包装过程中点胶需求。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。

　　以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，又可以节约一定的用胶成本。

　点涂工艺  所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。随着包装技术和点胶技术的不断进步和发展，国产点胶机与国际点胶机之间的差距正在缩小。  压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。  挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。  通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。  例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。  如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。

电源是家庭内常应用的一种电气工具，电源灌胶需要起到适量的防水作用和散热效果，因此会选择涂灌封胶进行，灌封胶将整个产品电气部份严密的包裹起来，与外界完全隔绝；液体物质接触不到电源的元件以提水防潮防腐蚀能力，防水电源需整个位置密封，此时空气的导热率较低造成元件密封至盒体内而无法散热，通常会选用特殊涂灌封胶料用于适当密封并使电源内的元器件有散热作用，大型视觉点胶机以视觉模式控制对位操作将有效提升灌胶精度和效率质量，以控制胶料涂覆均匀稳定为指标可用于长时间批量精密的电源灌胶工作，视觉设备控制于完成电源或COP封装等技术应用的作用提升较大。因此胶体是点胶机和高速点胶机在封装过程中需要调节的一个重要参数值。