自动焊接时，必须适当选择烙铁头的型号。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。同时，不同类型的烙铁头的热容量也不同。烙铁头越大，热容量越大。用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。只有这样，您才能在焊接时方便使用。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其耐用性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更耐用。

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。操作简单，同样是操作界面简单明了，轻易快速的完成焊锡程式的录入。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置***的设备进行设各性能的标定。