自动焊锡机设备应用过程纷繁复杂，很多因素都会影响到焊锡机产能的效率和计算,、将、从以下几方面来具体阐述影响焊锡机生产效率。

一、产品的精度要求。对于一些精度比较高的产品，在生产过程中速度不能太快。过快的产速度，难以保证产品的焊锡机焊接的精度和相应的良品率。

二、厂商与客户的沟通度，客户对产品的熟悉度要高过厂商。在初谈过程中，客户会告诉焊锡机厂家与预期要达到的产能是多少，可以从哪些地方去提高焊锡机的焊锡效率。

三、焊锡机厂家对于产品组装的熟悉度。如果客户不描述一下产品的组装过程，以及在实际生产过程中所遇到的一些问题，那么焊锡机厂家很难把握机器的整体运作性能，会影响生产效率和产品品质。

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；影响焊锡产品良品率高低的因素：1、锡线的选择(如客户现有锡线达不到要求，当需供应商配合调配或更换，自动焊与手工焊的锡线助焊剂含量不一样)。还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。