使用点胶设备的时候，在用于润滑剂、粘合剂及涂覆等施胶操作时要使用点胶阀的时候，至少要考虑以下三个方面：点胶阀的工作原理、流体特征及其施胶应用。这听起来似乎很简单，但考虑到基本气动胶阀的至少七种分类，流体的各种不同特征及包括喷射、胶点、胶线等不同点胶量需求的应用，情况复杂多样。在理解点胶阀如何使用及其如何与所点胶的材料接触后，选择一款合适的点胶阀就容易多了。尤其如果卡筒包装不是专门为自动化点胶而设计的时，这种现象更加突出。

为了更好地理解每种点胶阀的应用场景，我们来探讨下几种工业流体及其施胶应用。以一种可快速固化的低粘度材料(100 cps)为例，如基酯粘合剂，这类流体很可能需要排胶，也就是说施胶所用到的胶阀必须能够阻止流体在施胶周期中因固化而阻塞通道。同时胶阀必须能够将由空气驱动的活动部件同沾湿部件分离开来。单组份还是双组份（AB胶）b)如果是双组份，AB胶的体积比是多少c)胶水的粘度和密度。

对于水或低粘度流体，所适用的胶阀要能够确保流体在低压下仍能够流通，也就是通常所说的重力供给的情况。此时可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。低中粘度流体的粘稠度和乳脂材料类似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提升阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。为了更好地理解每种点胶阀的应用场景，我们来探讨下几种工业流体及其施胶应用。

很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。每次灌完胶后要及时清洗，并且要清洗干净，否则的话，胶水固化把阀门堵住了，再下次点胶时，就会出现胶水点不出来的现象。

 LED产业属于***七***略性新兴产业的节能环保产业。近十年，***LED市场规模一直保持着快速增长的态势，同时由于LED 产业各环节关键技术的不断突破促使其应用领域不断延伸、应用价值日益提高，这些因素都将驱动LED 产业成为未来经济发展的热点。随着LED产业的兴起，LED点胶机的需求量越来越大，点胶机是LED封装必须的关键生产设备之一。在当今电子封装工业(LED)中，点胶质量的优劣直接影响到电子产品质量的好坏。然而，点胶质量受到多种因素的影响。于是，点胶工艺的质量问题就成为电子产业发展的瓶颈。在这种情况下，便产生了对高精度，高自动化点胶机器的产品需求。2、点胶工艺：普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。