自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?可以替代手工特定的点胶作业，高速点胶机有助于实现机械化生产并降低点胶成本，提高中小消费企业的消费质量，增加品牌满意度。　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

点胶机点胶质量不高的10大罪魁祸首

　　一、点胶量大小的控制

　　点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。

　　二、点胶压力的控制

　　点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶环境做出调整。

　　三、点胶机针头的选择

　　点胶机枕头的选择也是影响点胶机点胶质量的一个重要因素，世椿智能提醒大家点胶机针头的直径应尽量控制在点胶量直径的一半左右。

　　四、胶水温度的调节

　　一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用前需提前半小时左右从存储室取出，以让胶水与周围温度更好的适应，避免在使用过程中胶水出现拉丝的现象。

　　五、胶水粘度的控制

　　胶水的粘度越高，胶点就会变小，甚至出现拉丝的现象;粘度过低的话则形成的胶点就会扩大，甚至浸染焊盘，所以控制好胶水的粘度很关键，我们在使用点胶机的时候要谨慎。

　　六、胶水不能有空气介入

　　胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。

我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?

　　金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，而***行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。单产品本身而言，因自动点胶机设备具备装配容易、故障率低以及符合业界自动化需求的优点，是业者较划算的选择。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。

　　以上就是点胶机在对一些电子产品进行点胶时需要注意的一些事项，我们大家平时在使用点胶机的时候一定要注意咯，这样既可以保证了电子成品的美观大方，又可以节约一定的用胶成本。

　随着工业自动化消费的不断引入和改进，点胶消费逐渐采用自动点胶设备。以下小编为您介绍了点胶设备选型方法，您可以根据您的产品特点和点胶工艺要求选择合适的自动点胶设备：

　1。产品点胶轨道：直线线，点，圆等，不同的胶水轨道选择不同的点胶设备。对于产品上的一轮胶水，您可以选择圆形点胶机，其他点胶轨道选择FY-T系列台式自动点胶设备。

2。产品点胶范围：点胶范围的大小决定了自动点胶设备的行程。如果产品点胶范围为300 * 300mm，点胶设备选型系列也存在差别。

　　3。产品点胶位置精度：当点胶位置要求精度在0.05mm以外时，选择步进式同步带驱动点胶机。当位置精度较高时必须影响伺服螺杆式自动型点胶设备。