我国电子企业遇升值、工资上涨、原材料上涨等诸多因素同时压在微利的制造企业身上，而且劳动力并不便宜，因此企业成本大幅上扬，导致许多中小型企业黯然退场。存活下来的那些企业也正面临着严峻的转型升级考验。此形势倒逼企业迫切需要生产方式大升级，而自动化生产这无疑是一条“生路”。强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。

  有称，用机器人代工事件在整个制造加工等业内起到一定的引导作用。面对“机器人”释放出明确的转型信号，管理者开始有了自动化生产的理念，通过自动化设备来应对“用工荒”、“用电荒”是个不错的选择。

  用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。当电子制造业出现用工难时，自动焊锡机出现了，解决了用工关系的所有问题。

适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式：1、抽排风：抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。

良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。

回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的管控。目前全自动焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备，手动和半自焊线机由于在产能上满足不了市场的需求，已经逐步被全自动焊线机所取代，但在相当长的时间内作为补线用的辅助设备还是不可缺少。

回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如 Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置***的设备进行设各性能的标定。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺，好焊锡的产品比如一些排针之类的。

波峰焊焊接准备工作；

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查***装置有失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；