激光焊锡机通过光钎进行传输激光，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对用极的焊锡要求有比较好的效果。

激光焊锡机的优点：

1.适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.加热速度快***精准，可在0.2秒内完成。

3.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，保证工件使用寿命。

4.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

5.带有视觉***系统适合流水线生产。

焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。

用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。

无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。