由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。

由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。

适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

波峰焊焊接后的操作流程

1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

波峰焊焊接过程中的管理方法

1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：

3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：

4、焊完的PCB板要分别插入运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。