我国电子企业遇升值、工资上涨、原材料上涨等诸多因素同时压在微利的制造企业身上，而且劳动力并不便宜，因此企业成本大幅上扬，导致许多中小型企业黯然退场。存活下来的那些企业也正面临着严峻的转型升级考验。此形势倒逼企业迫切需要生产方式大升级，而自动化生产这无疑是一条“生路”。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。

  有称，用机器人代工事件在整个制造加工等业内起到一定的引导作用。面对“机器人”释放出明确的转型信号，管理者开始有了自动化生产的理念，通过自动化设备来应对“用工荒”、“用电荒”是个不错的选择。

  用工荒、用工难、用电荒等等，在这样的艰难的环境下，却正是自动焊锡机发展的一大契机。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。当电子制造业出现用工难时，自动焊锡机出现了，解决了用工关系的所有问题。

焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。如果是电路板插件的焊接，一般以2～3s为宜。焊接时间过长，焊料中的助焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺等缺陷。焊接的温度要适当，不能过高、也不能过低（控制温度很重要）焊点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊点。焊点在未完全凝固前，即使有很小的震动也会使焊点变形，引起虚焊。操作简单，同样是操作界面简单明了，轻易快速的完成焊锡程式的录入。

用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。过去的焊接技术长期停留在人工手动的焊锡机上，使用的热源温度低、能量不集中，无法用于大截面、长焊缝工件的焊接。

无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。