如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠。　无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。

　影响点胶机和灌胶机包装成本的因素取决于包装过程和控制人员的技能水平，机器设置本身除外。是为了进一步降低包装成本，首先机器的使用是影响点胶机包装成本的因素。为了证明整体包装条件，使用自动标准不同的点胶机设置。包装数量较少。包装精度低的可采用手动点胶机(半自动点胶机、脚踏点胶机)，而包装精度高且相应包装体积大的则需要自动点胶机。选择全自动点胶机设置包装使胶料得到良好的稳定控制。整合性，设备的整合性是指它能否能够和生产现场、和流水线、和不同工艺条件很好的配合。有些包装条件非常特殊。普通包装设置不能满足包装所需的配送产品，需要非标准定制加工。包装过程中的工艺流程和控制人员的熟练程度对包装成本的影响，它影响底部填充制造过程中每个环节的成本。

为使产品具有更高的使用寿命和控制质量应对细缝处涂部分密封胶用于保护，因此电缆填充胶和灯具密封填充同样基于此需要进行操作，一般来说选择高速点胶机进行操作的胶料控制稳定，单程可对多个产品填充胶料的工作，高速自动填充点胶机的功能作用以其简单的操作模式搭配胶料控制的点胶阀完成填充密封胶的作用强，依照连接控制板操作的模式可进行路径设定与参数调整，可将密封胶均匀涂至需要密封的位置，包括电缆和灯具等位置填充胶料密封保护的效果皆可进行填充控制。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。