很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至，芯片将失去其适当的性能。使用点胶设备的时候，在用于润滑剂、粘合剂及涂覆等施胶操作时要使用点胶阀的时候，至少要考虑以下三个方面：点胶阀的工作原理、流体特征及其施胶应用。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。

LED封装全自动点胶机的注意事项    虽然目前上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和功能得到了改进，但一些发达***，如分配设备，其质量和功能也与的包装设备相当。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产。然而，在LED封装设备的应用中仍然存在许多问题。例如，当使用固体晶体机器封装LED产品时，应特别注意控制固体晶体机器的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，应注意烤箱的温度、时间和温度曲线。    当使用全自动点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须清除胶体中的气泡，注意卡片位置的控制，并根据芯片的实际组成和大小设定封装流程。

要想延长热熔胶机的寿命的办法就是：正确使用、适当***维护，可不要小看这两点，做到正确使用和适当***可不是那么简单的。有时候就是简单的一些操作也可以使得包装机械寿命减少，下面，小编以自己的亲身试验总结告诉大家，希望对一些想要使用热熔胶机来提高利润的商家有所帮助，让更多的人少走弯路。内泄主要取决于齿轮泵进，出口的压力差别，压力差越大，内泄越严重。 在使用热熔胶机的时候我们要注意的一点就是我们要保证我们的使用环境是在温度适宜以及周围环境并没有多少挥发性以及性物体。在一个适宜的环境下才可能安全操作，此外，我们在加胶水的时候千万不要加太满，如果太满的话就会溢出来，对于封箱机周围会产生很多不利的影响。防止热熔胶机的时候我们要注意它的喉管，千万不要压太紧，如果收到外界的压力的话它的寿命也会减少。 在***维护的过程当中，我们不要忽略了它的滤网的清洗问题，保持一个循环的周期清洗的话会延长它的使用寿命。在清洗的过程当中我们必须要将马达停下来，时刻注意安全的问题。假如我们的热熔胶机处于长时间的加温或者是长期不使用的话都应该定期对它进行维护，了解到这些我们会受益无穷。