点胶机的3种清洗方法:

　1.化学用品清洗

　　采用、溶剂进行混合清洗点胶机。这种清洗方法，成本也相对比较低，但是由于这两种液体混合在一起会产生刺激性气体，容易在空气中挥发，会对我们的生活环境造成一定的污染，所以生活中我们应尽量减少这种方法的使用，不到万不得已我们还是不要选择这种方法来清洗点胶机设备。另FAD9400还配备友好、简洁的人机界面及创新性开发的智能一键调试功能，大大减少对操作人员技能水平的依赖，缩短设备调试时间，提升设备稼动率。

　　2.高压水清洗

　　高压水清洗点胶机，这是很多企业普遍使用的点胶机设备的清洗方法，虽然这种清洗方式在一定程度上会浪费很多的水资源，产生一些工业废水，但是相对于上面的化学***清洗点胶机设备的方法，这种方法还是比较环保的，还是很值得提倡大家使用的!

　　3.采用环保溶剂清洗

　　站在环境保护的角度来说，这种点胶机的清洗方法很值得推广，但是由于这种方法需要配置专门的清洗系统和环保溶剂，在一定程度上会产生很高的成本，这是一般的中小型企业没办法接受的，所以我们在选择点胶机的清洗方法的时候还是要根据企业自身的实际情况，量力而行!BMP、扫描仪等)9、适用流体点胶，例如：UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

点锡膏问题中胶料的质量直接决定了产品的质量。一般产品可以用一般的锡膏包装，但液晶膜使用不推荐，因为液晶膜应该涂在周围，所以锡膏的质量不符合标准会导致电源应用的不正确，这样会直接导致LCD的误操作，选择一个好的三轴点胶机来提高包装质量不是很好吗？准确性，自动点胶机的准确性首先表现在定量的程度上，比如加工的对象本身很小、很精密。点锡膏问题中质量不好即使使用优异点胶设备也不能满足生产需要，只有锡膏和液晶膜更重要，锡膏点胶机只是一种辅助手段，只有在生产过程中保证点胶机避免堵塞和锡膏堵塞等问题才能提升点锡膏质量。

如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。　无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。明确产品点胶工艺需求：没有人比你自己更清楚自己产品的点胶工艺和所要达到的点胶效率。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。

相同的设备在不同的制造中具有相同的效果。从一些客户工厂开始使用时，同一设备几乎没有***服务。有些工厂每隔一天都需要***服务。造成这种现象的主要原因是制造商对机器的使用和维护以及车间管理系统的规格之间的差异，如何使自动点胶机能够提升点胶质量并保持良好状态是各设备制造商应该注意的事项。点胶压力的大小和稳定性也会影响点胶质量。在确定具有接触表面的适当点胶头后，必须尝试找到合适的空气压力。电子时代的元器件不查比以往任何时候都更加**和小巧，而且更加复杂和灵敏。如果压力太高就会产生胶水溢出，胶水过多压力会过小，胶水会有间歇性，胶水效果不好造成压力不稳定亦是造成胶水不均匀的原因，所以工厂需要保持稳定合适的气压，保证良好粘合效果。