自动点胶机设备在工业流程上，大多用来控制各种流体的行进及流量，如水、油、化学液体等，自动点胶机设备所用到的参数有温度、压力及流量等。在工厂中常用的自动点胶机设备有减压点胶机、气动式定温点胶机、电磁点胶机定温系统、比例式控制点胶机定温系统、温度控制点胶机等几种类型。为了降低成本，一些胶水用于增加热传导，其中一些为胶水添加填料以增加硬度，这些点胶耗材填料一些是粉末形式，一些是颗粒状的，一些填料非常硬。所以我们在选用各类自动点胶机设备时，我们要想到的是自动点胶机设备的种类、要求的精度、 控制点胶机的品质、压降、流量及其构造、故障率、厂家***和***服务等因素，只有这样才能达到经济实用的目的。

　点涂工艺  所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。  压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。  挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。  通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。主动图像识别系统分配位置可以方便地设置在基板上，并且在实际操作中可以有效地捕获相应的基准喷射点胶，用于比较和校正点对于校正针头位置和高度更有用。  例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。  如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。

 点胶设备的应用在电子产品粘接填充中发挥着至关重要的作用，选择一款精密程度高的视觉设备控制底部填充胶料相对稳定且控制涂覆均匀，在底部填充环节推荐同属大型视觉点胶机的设备，这款自动化高速设备就是搭配了流体点胶阀稳定操作的观测点胶机，应用这款设备对胶料的掌控程度相对集中且精密效果好，在需求底部填充胶料的PTC粘接与***模组填充等环节应用更具体现。这种清洗方法，成本也相对比较低，但是由于这两种液体混合在一起会产生刺激性气体，容易在空气中挥发，会对我们的生活环境造成一定的污染，所以生活中我们应尽量减少这种方法的使用，不到万不得已我们还是不要选择这种方法来清洗点胶机设备。