三轴自动点胶机，又称热熔胶自动上胶机、热熔胶自动涂胶机，该热熔胶自动点胶机用于热熔胶自动涂胶、喷胶、点胶、灌胶等；该设备可以在平面上任意位置点胶、涂胶、喷胶；可以环形上胶、方形上胶、单点上胶、连续上胶、

不规则上胶等，上胶位置形状可以任意编辑，该热熔胶自动上胶机上胶速度快，上胶美观，相比传统手动上胶大大提高了生产效率，套热熔胶自动上胶机涂胶速度相当于5-6个人的工作速度，有效的减少劳动强度，更节省胶水。

　影响点胶机和灌胶机包装成本的因素取决于包装过程和控制人员的技能水平，机器设置本身除外。点胶机点胶针头需要根据胶水类型来选择：瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。是为了进一步降低包装成本，首先机器的使用是影响点胶机包装成本的因素。为了证明整体包装条件，使用自动标准不同的点胶机设置。包装数量较少。包装精度低的可采用手动点胶机(半自动点胶机、脚踏点胶机)，而包装精度高且相应包装体积大的则需要自动点胶机。选择全自动点胶机设置包装使胶料得到良好的稳定控制。有些包装条件非常特殊。普通包装设置不能满足包装所需的配送产品，需要非标准定制加工。包装过程中的工艺流程和控制人员的熟练程度对包装成本的影响，它影响底部填充制造过程中每个环节的成本。

例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。

　　一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后,供需即时的对设定推行点胶设备测验进行。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。