双液点胶机事半功倍，又称AB点胶机，AB灌胶机，AB涂胶机，是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，首先AB点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。

其次，胶水是通过机器来实现自动混合，用于生产量比较大的产品点胶，由于AB料桶是分开的，是通过泵将胶水抽到混合管中，所以不用担心胶水在桶中发生固化。因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质，活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造。用普通的单液机来点双组份的胶水，一般适用于量比较小的产品，需要人工将胶水提前混合好，然后倒进针筒里面，每次量不能太多，否则还没点完胶水就固化了。

单液灌胶机这个它的一个选择大有文章，它的工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪；室外工作，使用胶枪。于其他形式的点胶机相比较，所不同的就是所应用的胶水不一样，所应用的是双组份胶水，和一般的相比较有一定的创新。要求准确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。还有就是灌胶工艺：普通灌胶使用半自动灌胶机（比如脚踏控制），准确***划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能灌胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，灌胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。

当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。    全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率。

强力胶的量应是商品中间间距的一半，以保证有充足的强力胶来黏贴部件，防止过多的强力胶外渗。精密点胶机的出胶量可以通过调节出胶时间来控制，点胶时间也可以根据环境条件(车间温度、胶水粘度、点胶速度等)来设定。

自动点胶机的工作压力决策点胶量，点胶速率危害点胶实际效果。抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。在高压下，容易出现喷胶和胶量过大的问题，影响点胶产品的美感；如果压力较低，会出现点胶不均匀、无胶等问题，直接影响产品质量。在具体生产制造中，必须依据胶水的比重、生产线的自然环境和平均气温来设置工作压力。假如气体溫度太低，胶水的比重会提升，流通性会越差。这时，必须提升工作压力值，相反亦是。