小型回流焊拥有超大容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省***。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。

特别的温升和均温设计：输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，须你动手。加上人性化的科技精品：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；波峰焊焊接后的操作流程1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。简单的操作说明，让你看就会。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；机器的运转牵涉到零件，电气控制等各个方面，在实际生产中，过高的产能会影响产品的质量。可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机>自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。