自动焊锡机具有和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；波峰焊焊接后的操作流程1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。

当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。

用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。

无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250－260℃，Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象，温度越高熔蚀性越严重，而且无铅焊料中Sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小PCB表面的温度差，要求Sn锅温度均匀。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。