关于芯片sensor器件

（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

CCM有哪些种类

CCM(compactcameramodule)一般能够分成4类别FF（Fixedfocus）聚焦摄像头，MF(micrfocus)两种变焦摄像头，AF（autofocus）全自动变焦摄像头，ZOOM全自动数码科技变焦摄像头A，聚焦摄像头：现阶段应用的摄像头，关键用在30万和130万像素手机上商品。B，两种变焦摄像头：主要用于130万和二百万像素的手机上商品，主要用于发展前景和近景拍攝景色，近景拍攝个人名片等含有磁条形码的物块。强大的设计开发、生产制造、严格的质量保证和快捷到位的***服务，每一环节细心安排，解决了客户一系列的后顾之忧A、帮助客户了解当地原材料供应、价格情况、对比市场价格，进行市场分析。C，全自动变焦摄像头：主要用于高像素手机上，具备MF作用，用以200万和三百万像素手机上商品。D，主要用于高些像素的规定，三百万之上像素质量

摄像头模组1080p

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