关于芯片sensor器件

（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

摄像头模组的制成

摄像头模组的做成分为，***T-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。清理SENSOR，调焦，定焦与烘烤，OQC是在其中较为关键的阶段，SENSOR不清理好成像也有污渍，调焦不成像会模糊不清，定焦之后再用胶水定胶把摄像镜头固定不变避免之后在过后过程摄像镜头晃动导致镜头焦距不对物像模模糊糊，接着还要经历一次烘烤凝固胶水，OQC强调货质量监管。选用CSP封装，OV、SET、格科威、byd等品牌SENSOR。

红外摄像头安装注意事项

红外摄像头安装注意事项

1.红外线一体摄像头，尽量避免直接照射光源，因为红外线灯的电源控制是根据安装在红外线灯板上的光敏电阻来控制红外线灯的工作电源是否打开。

2.红外摄像头的视内应尽量避免黑色物体、空地、水等吸收红外线的物体，CCD摄像头组合的红外摄像头通过发射红外线在物体上反射到CCD照相机镜头上形成图像，如果红外摄像头被吸收或减弱，红外线摄像头的有效照射效果就会减弱。