关于芯片sensor器件

（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封装：分为CSP和COB

COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。

lihappe8摄像头

深圳欣豪电子科技有限公司 （创立于2013年）是一家主要从事手机上CMOS内置拍摄模组/笔记本电脑内置监控摄像头模组及数码照相机型PLCC及CLCC封装的产品研发，设计方案生产制造和市场销售的高新科技公司，另外出示有关运用计划方案。现阶段生产制造的关键模组有30万、130万、200万、500万、800万，1300万，4k高清清晰度摄像头。选用CSP封装，OV、SET、格科威、byd等品牌SENSOR。商品适用行车记录器，智能识别系统软件，智能家居系统，笔记本，高拍仪，玩具，DV,汽车后视，可视门铃，扫描识别产品，电子望远镜，手机上，mp4，MID,内窥系统软件、NOTEBOOK、PMP等带视频平台。02Lux时，摄像机輸出的视频信号幅值为规范幅值70b250v的33%-50%，这时候摄像机的少照度 为0。已有工厂及深厚的产品研发团队，我企业持续以效率、品质、价格、服务项目获得销售市场。

摄像头模组的制成

摄像头模组的做成分为，***T-清理SENSOR-拼装-烘烤-分板-调焦-定焦-烘烤-检验-贴辅材-OQC-包裝-进库交货。清理SENSOR，调焦，定焦与烘烤，OQC是在其中较为关键的阶段，SENSOR不清理好成像也有污渍，调焦不成像会模糊不清，定焦之后再用胶水定胶把摄像镜头固定不变避免之后在过后过程摄像镜头晃动导致镜头焦距不对物像模模糊糊，接着还要经历一次烘烤凝固胶水，OQC强调货质量监管。而变焦镜头便是能够更改焦距的摄像镜头,也就是人们常说的能够调远拉进。

摄像头模组1080p

无论你是想在屏幕中得到高清的视频还是在图片中得到高质量的图片，
相信这款lihappe8摄像头模组一定是款佳选。