车载摄像头模组企业给您好的建议「欣豪电子」
作者:欣豪电子2021/11/11 15:14:23






车载摄像头模组企业深圳欣豪电子科技有限公司








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关于芯片sensor器件

(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;

(2).封装:分为CSP和COB

COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。





DSP(数字信号处理芯片)

DSP(Digital Signal Processing)根据一系列繁杂的数学算法与运算,对数字图像信号主要参数开展提优化处理(RGB/YUV→ JPEG),并把解决后的信号传入储存或显示信息部件。

DSP构造

1)ISP(Image Signal Processor)(镜像系统信号处理器)

2)JPEG encoder (JPEG图象解析器)




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