免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1) 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3) 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,以免清洗技术的应用前景为看好,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。
各级别化学试剂主要用途:
GR:Guaranteed reagent,优级纯。主成份含量很高、纯度很高,适用于分析和研究工作,有的可作为基准物质。 AR:Analytial reagent,分析纯。主成份含量很高、纯度较高,干扰杂质很低,适用于工业分析及化学实验。 CP:Chemical pure,化学纯。主成份含量高、纯度较高,存在干扰杂质,适用于化学实验和合成制备。 LR:Laboratory reagent,实验纯。主成份含量高、纯度较差,杂质含量不做选择,只适用于一般化学实验和合成制备。 BR:Biological reagent,生化试剂。用于配制生物化学检验试液,和生化合成。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。 BS:Biological stain,生物染色剂。适用于配制生物标本染色液。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。 Ind:Indicator,显色剂。 HPLC:High performance liquid chromatography,液相色谱,适用于高压液相色谱的试剂。 进口化学试剂分级: Ultra Pure:超纯,与GR级相近。 High Purity:高纯,与AR级相近。 Biotech:生物技术级,与BR级相近。 Reagent:试剂级,与CP级相近。 ACS:美国化学学会标准,与AR级相近。 USP:药用级。
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