氟化液按分子结构含氟数量分类

电子氟化液按分子结构含氟数量分类，比如4氟、5氟、6氟、7氟、8氟、9氟、10氟、多氟、杂氟等等，其实多与少并不是判断好坏的关键，主要还是看具体的应用，目标对象的要求。另外，分子结构里含有相同数量的氟原子也不代表他们的含氟量是相同的，比如九氟丁醚和九氟四氢基吡喃都是9个氟，他们的氟含量并不相同。从类别看PFC的含氟量会比HFE、HFC、HCFC等要高，具体的选择要综合各个因素来判断。

氯代烃类的清洗工艺特点

　　氯代烃类如、三氯等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：

1） 清洗油脂类污物的能力特别强；

2） 象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；

3） 清洗剂不燃烧、不，使用安全；

4） 清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；

5） 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

　　但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。

免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。

　　上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。

乙烯在常温下为无色、烧、易气体，以它的生产为核心带动了基本有机化工原料的生产，是用途广泛的基本有机原料，可用于生产塑料、合成橡胶，也是乙烯多种衍生物的起始原料，其中生产聚乙烯、、、是的消费，约占总产量的 85 ％裂解的原料烃有气态和液态之分，气态的有炼厂气、的凝析液，液态的有、煤油、柴油。在高温的裂解炉管内生成焦炭，不能长期运转，自今未能在工业应用。气态原料裂解温度高，乙烯收率高（可达 85 ％），操作方便（裂解管不易结焦），但原料资源少，副产少。液态原料来源广泛，裂解温度低，收率较低（乙烯收率为 25 ％ ~ 30 ％），但副产物多，便于综合利用，生产中需定时清除炉管内的焦炭。我国以轻柴油为主要原料，美国以为主，西欧、日本以轻为主。为减少在炉管中生成焦炭，裂解原料中加入水蒸气。裂解炉有多种型式，核心是放在炉膛内成排的炉管，采用专门的燃烧器向炉管供热。物料离开裂解炉的温度为 850 ~ 900℃ 。 炉管采用耐热合金钢制成。