操作和贮存

操作

-在封闭的管道和设备中进行工业操作

-在通风良好的区域操作

-避免任何热源对产品蒸汽的分解

-避免电焊电弧对产品蒸汽的分解

-宜用泵或自身重力进行传送

贮存

-在通风，荫凉的区域

-保持容器密闭，预防泄漏

-避开直接日晒

-远离火源和加热源

-远离反应性产品（见第十节）

其它注意事项

-禁止火焰、火花，禁止吸烟

-采用地面装置

-防备静电放电

-警示相关人员产品的危害性

包装

-包装材料无需防腐涂装

通常检测方式如下：

   水接触角:玻璃盖板任意选取5个测试点，水接触角均匀，在玻璃表面上形成均匀的膜层。

   耐磨测试：3000次测试条件：1KG负载，0000#钢丝绒，接触面接10mm*10mm，经过3000次耐磨测试。

   动摩擦系数（滑度、手感）：使用BEMCOT无尘布，面积10mm*30mm，负载100G，擦拭速度500mm/min。

   耐汗液测试：通过特殊化学的药剂，模拟***汗液测试，将已镀膜层材料浸泡在化学药剂中240小时。

   下面附镀膜后效果图，有了这层膜，我们就无需再去贴商业报护膜了。镀膜前水滴成流水型，镀膜后水滴成水滴状态(与雨水落在荷叶上形成的效果类似)，清理方便(直接倾倒即可)不会有残留。

免清洗技术

　　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。

　　上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。