激光剥线机技术背景：

    机械刀片是剥线中广泛使用的工具，非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离， 如单芯线。尽管如此，使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外，使用机械式刀片剥皮时，设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实，考虑到这一问题，必须使用高熔度的电阻丝，意味着需要更大的导体，导致线缆很粗，增加了线缆的成本。相比之下，对于更低温或更高温以及能在遭受高压或外力影响、曝晒辐射线的恶劣环境下，也能工作的光纤则称作抗恶环境光纤（HardConditionResistantFiber）。激光剥线机在这种情况下就起到了很大的作用，降低了成本费用。

激光剥皮机适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等。

   此类设备主要功能与优点：具有性能可靠等优点、可以长时间连续进行工作。特别适用于0.5MM以下的细小数据线；这种光纤则称作抗辐射光纤（RadiationResistantFiber），多用于核发电站的监测用光纤维镜等。高精度控制剥线长度，不会损伤铜芯。解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题。机器可长时间的连续工作；落地式外观设计，机台稳定，免振动。

激光剥线原理

　　利用激光的热分解效应或***分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。

　　CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层；由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。

　　YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层；由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层。

激光剥线机的优势

　　加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。

　　剥线更干净、无残留（选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割，对不需要加工的线层几乎不会造成影响；CO2的激光只会对非金属层起作用，YAG的激光只对金属层起作用）

激光剥线机通过采用多项设计和集成技术，使之具有的性能和高可靠性。从技术角度来看，该设备采用自身集成的激光器作为能量源，保证了激光能量的高度稳定；5KW4、光纤类型：160um、250um、400um裸纤、带状光纤等5、幅面：100x100mm(可订制)6、加工幅面：80x80mm(可订制)7、效率：以工艺参数合格为准，单芯单根加工快50MM/S8、激光参数：9。而输出口采用自身独有的多路分光技术，保证了四路激光出光能量的高度均匀性和切割的高精密度，从而能在不上锡的情况下非常干净地、全角度地剥除屏蔽线，且不会损伤及绝缘体；由于采用全风冷的设计结构，使得机器小巧紧凑，占地面积小，灵活性高，更能够配合大型生产线上的加工。