单层钎焊金刚石砂轮

单层钎焊金刚石砂轮是一种新型的超硬磨粒砂轮，利用钎焊技术，实现金刚石磨粒、钎料结合剂和金属基体界面化学冶金结合，从根本上打破了传统砂轮结合剂对磨粒物理包裹的束缚，提高了钎焊金刚石砂轮磨粒把持强度，钎料结合剂的爬升高度维持在 20%~30%即可实现对磨粒的高强度结合，足以满足砂轮在大负荷的高速或超高速磨削过程。金刚石砂轮在工业各部门各领域几乎都有应用，航空航天、模具制造业、半导体制造业、光学加工制造业等。

金刚石砂轮磨粒出露度高达 70%~80%，使砂轮变的更锋利，切削性能大大提升，磨削过程产生的磨削力、磨削温度、磨削功率和磨削比能大大降低，极大地提高了加工效率及钎焊砂轮的寿命。钎焊砂轮的容屑空间更加充足，不易堵塞，避免了切屑对工件的损伤，同时容屑空间可以容纳更多的冷却液，有效降低磨削工件温度，避免伤工件等现象。近几年来，随着高速磨削超精密磨削技术迅速发展，对砂轮提出了更高要求，陶瓷树脂结合剂砂轮已不能满足生产需要，金属结合剂砂轮因其结合强度高、成型性好、使用寿命长等显著特性而生产得到了广泛应用。

金刚石磨片的硬度类型有哪些？  

 在金刚石磨片的制备过程中，硬度是选择磨料重要的参数之一。硬度的科学表述为：物质抵抗其他物体刻划或压入其表面的能力，也可理解为在固体表面产生局部变形所需的能量。烧结型金刚石砂轮烧结型金属结合剂砂轮多以青铜等金属作为结合剂，用高温烧结法制造，其结合强度高，成型性好，耐高温，导热性耐磨性好，使用寿命长，可承受较大负荷。如果单从物质组成结构上来说，硬度是与物质内化学键的强弱以及配位数有关，主要有如下四种类型：

1、在固体物质组成的化学键中，由共用电子相结合的共价键，结合力强，因此共价型晶体的硬度大，如金刚石、碳化硅等；   2、由异性离子间引力相结合所组成的离子晶体，其硬度随构造中离子电价的增加、离子间距的缩短以及极化作用的增强而增大，但其所组成物质的硬度较共价型晶体硬度要小；金刚砂地坪专用磨片1、去除旧地坪疏松的面层：使用30#-100#混凝土干磨片或30#-100#金属磨片可以轻易去除地坪疏松的面层，推荐配套中、大型地坪研磨机使用。

3、金属原子间由自由电子相结合所形成的金属键，由于结合力相对较弱，因此一般金属物质的硬度处于中等偏低地位；文化，经济结构，基础和技术上的差异，造成采用不同加工技术和装备及工具设计标准，及对这些工具中的金刚石的性能不同要求的工业的发展。    4、由质点间分子引力相结合所形成的分子键，由于结合力弱，因此分子晶体的硬度亦小，如石墨、滑石、高岭石等。根据硬度的不同测量方法，可表示为刻划硬度、显微硬度、研磨硬度等，其数值随测量方法而异，但其变化规律却有相似性，表现为硬度越大，数值也越大。

关于金刚石磨片的磨床技术要求

金刚石磨片对于磨床具有一定的要求：

（1）金刚石磨片主轴回转精度要高。

（2）磨床刚度要好，一般要求比普通磨床高50%左右，通常应不小于100N/μm的数目级。

（3）磨床进给系统的精度要高，进给速度应均匀正确，纵向进给小速度应达0.3m/min，横向进给（切深）应达0.001~0.002mm/单行程，以保证磨削的尺寸精度、几何外形精度和表面粗糙度。

（4）磨床各运动件，如头架主轴和轴承部分、进给运动导轨部分等应有可靠的密封，以防超硬磨料进进，加速机件的磨损。

（5）要有比较完善的磨削液过滤和供给系统，过滤精度应小于0.5μm。

（6）磨床各部分应有相应的防振和隔振措施，金刚石磨片应作精细动平衡。

金刚石磨片磨盘刀片的结构形式
按照结构分为焊接式金刚石磨片磨盘刀具与整体聚晶金刚石磨片磨盘刀具。
焊接式金刚石磨片磨盘刀具是由金刚石磨片磨盘材料焊接到金刚石磨片磨料基体上，从而组成各种车削刀片或其他镗孔用刀片，主要用于精加工工序。
整体聚晶金刚石磨片磨盘刀具是刀块通体都是金刚石磨片磨盘材质，中间没有孔，需要***刀杆相配，主要用于粗加工工序。二，超硬磨具应用，主要指以金属粉末、金属氧化物或CBN等超硬材料作为填充物，以树脂、陶瓷或金属结合剂制成磨具应用。