C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。（如：Micro USB、WTB、BTB、SIM 、SD Card、Battery Conns、IC导线架、DDR4连接器、继电器弹片等）。

对象：

1) 原使用低铍铜，需要cost down的产品

2) 客户要求须符合规范

3) 需要高降伏强度

4) 需要低接触阻抗

5) 需要低温升

6) 需要高插拔次数

7) 大电流连接器

8) 在高温的环境下工作

铍铜的用途

目前铍铜的用途主要应用于模具的制造中。  

铍铜带材可以制作电子接插件触点,制作各种开关触点,制作重要的关键零部件，如膜盘，膜片，波纹管，弹簧垫圈，微电机电刷及整流子，电插接件，开关，触点，钟表零件，音频元件等.高i性能铍铜主要围绕有色金属低压、重力铸造模具使用的各种工况，通过深入研究铍青铜模具材料失效原因

成分信息：主要化学成分Cu、Pb、Fe、Sn、Zn、P各牌号成分分析合号 化学成分Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+PC5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5