昆山镐庆五金电子材料有限公司

C7025/K55：应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。

合金主要类型是：

 (1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；

 (2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；   

 (3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。

昆山镐庆五金电子材料有限公司，主营产品有 钛铜、镍铜、铬锆铜、磷青铜、铍铜、铜镍硅合金、洋白铜等材料。

C7035/K57：强度（弹性）及导电率均比C7025高，应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器

***4500：拥有磷青铜的强度（弹性）且导电率更优（25%IACS），可解决一般磷青铜温升过高问题，价格比磷青铜低。

C7025材料其实就是高可靠度、高i性能铜合金（高导电铜合金），磷青铜；目前国内基本无厂家能够生产也没有对应国标，主要从日本进口。

TM表示的是时效硬化处理工艺不同所造成的材料力学性能等方面的不同。

抗拉强度 断裂伸长率 硬度

TM02 650~740 大于等于10% 190~240

TM03 680~760 大于等于5% 200~250

昆山镐庆五金电子材料有限公司，主要代理及销售世界各大品牌之金属材料，为德国维兰德lWIELAND、德国KMD﹨KME  、德国Aurubis、日本同和DOWA、日本同和奥林DOWA-OLIN、日本原田HARADA等铜合金材料一手代理商！

C7025    Bal 3     0.65       ~     0.15       ~     ~     ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys) C7025融点（液相）℃ (Melting point(liquidus）       1095融点（固相）℃（Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gr***ity)   8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)     0.0172导电率 Iacs %,20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties