贴片电解电容 

常用电容的结构和特点：常用的电容器按其介质材料可分为电解电容器、云母电容器、瓷介电容器、玻璃釉电容等。

金属化纸介电容，结构和纸介电容基本相同。它是在电容器纸上覆上一层金属膜来代替金属箔，体积小，容量较大，一般用在低频电路中。  

油浸纸介电容，它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强它的耐压。它的特点是电容量大、耐压高，但是体积较大。  

玻璃釉电容 ，以玻璃釉作介质，具有瓷介电容器的优点，且体积更小，耐高温。

陶瓷电容用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。它的特点是体积小，耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路。铁电陶瓷电容容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路。  

薄膜电容，结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚本乙烯。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。聚本乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。

云母电容，用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。  

钽、铌电解电容，它用金属钽或者铌做正极，用稀***等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。它的特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好。用在要求较高的设备中。  

半可变电容，也叫做微调电容。它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质制成。调节的时候改变两片之间的距离或者面积。它的介质有空气、陶瓷、云母、薄膜等。  

可变电容，它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变。把两组可变电容装在一起同轴转动，叫做双连。同理,我们也可以将5W/65V的灯泡与1uF电容串联接到220V/50Hz的交流电上,灯泡同样会被点亮,而不会被烧毁。可变电容的介质有空气和聚本乙烯两种。空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中。聚本乙烯介质可变电容做成密封式的，体积小，多用在晶体管收音机中。  

贴片电容主要材料编辑1、阳极箔2、阳极

它的特点：1，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死的，完全没有任何缝隙；第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。而另一方面，贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高。二．贴片铝电解电容使用：适合于回流焊:适合于高密度表面贴装三。贴片铝电解电容是否有橡胶底座，是判断***T贴片与直插封装的主要依据箔3、引线条4、电解纸5、铝壳6、电解液7、皮头8、座板。

铝电解电容器新型电解液的配方原则是：①用两种溶剂混合．以达到互补。②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。③加碱，如有机胺，以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，吸收氢的等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。大部份电容在-20℃至-40℃時,容值下降很快,对於標稱-40℃的產品,在-40℃時低压的电容,电容值一般下降20%,高压电容下降40%。 2.在工艺上，除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。

铝电解电容主要技术性能：

使用温度范围：-55℃～+105℃

额定电压范围：6.3V-100V DC

标称电容量范围：0.47-1500uf

标准电容量允许偏差：±20%(120Hz,20℃

漏电流(20℃):1≤0.01CrUr(uA)或3uA取较大者(2分钟）

耐久性：+105℃施加额定电压1000小时，***16小时后，电容器应满足下要求