回流焊适用于贴片式铝电解电容.

回流焊条件:1. 应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接.2. 回流焊次数2次,请确保在次和第二次之间产品有足够的冷却时间.3. 从150 C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒).1000UF贴片铝电解电容

主要规格尺寸，按公制标准分为：Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm、Φ10×10.2mm、Φ10×12mm等。额定电压：4V～50V；

常规使用的容量范围：0.1uF～220 uF，随着相关技术及材料的发展，大额定电压至100V和大容量至1000 uF产品也已在广泛采用。

铝电解电容器 它的特点是容量大，常用作交流旁路和滤波，在要求不高时也用于信号耦合。电解电容有正、负极之分，使用时不能接反。1000UF贴片铝电解电容

绝缘电阻：由于电容两极之间的介质不是的绝缘体，它的电阻不是大，而是一个有限的数值，一般在1000兆欧以上，电容两极之间的电阻叫做绝缘电阻，或者叫做漏电电阻，大小是额定工作电压下的直流电压与通过电容的漏电流的比值。漏电电阻越小，漏电越严重。1000UF贴片铝电解电容

铝电解电容性能优异，应用范围广，铝电解电容器是由阳极箔、阴极箔、中间隔着电解纸卷绕后，再浸渍工作电解液，然后密封在铝壳中而制成的电容器。铝电解电容器的生产工艺主要有切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等。

电极箔的性能决定铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿命、可靠性、体积大小等关键技术指标，亦是铝电解电容器产业链中具价值及需要技术含量部分之一，其中腐蚀和化成技术是电极箔制造的核心技术。1000UF贴片铝电解电容

铝电解电容器生产工艺流程简介：套管：组立后后的裸品在清洗表面的脏污油渍后，在铝电解电容的外壳上套上印刷有电容器生产商的LOGO标志，额定工作电压、容量、工作温度、正负极标识、产品系列和生产时段等标识的塑料套管后，就是大家通常见到的成品的外观。铝电解电容成品经充电、老化测试、参数检查、筛选掉不合格产品，再加工成客户要求的引线形状后就可以打包、入库和出货了。