凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板厂家
性能要求
(1)机械性质
有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;
表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。双面覆铜陶瓷线路板厂家
(2)电学性质
绝缘电阻及绝缘***电压高;
介电常数低;
介电损耗小;
在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性。
(3)热学性质
热导率高;
热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配);
耐热性优良。
(4)其它性质
化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;
无吸湿性;耐油、耐化学***;a射线放出量小;
所采用的物质无公害、***性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;双面覆铜陶瓷线路板厂家
原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T),这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况)。双面覆铜陶瓷线路板厂家
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HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”,生产加工流程与LTCC极其类似,关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚,然后一样钻上导埋孔,以网版印刷工艺填孔与印刷路线,以其共烧温度较高,促使金属电导体材质的挑选受到限制,其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属,终再层叠煅烧成形。双面覆铜陶瓷线路板厂家
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