凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板***生产

在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀***+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，靠区区酸洗是无法其顽固的氧化层的。这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。 双面覆铜陶瓷线路板***生产

翘曲产生的焊接缺陷

??电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后***正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。双面覆铜陶瓷线路板***生产

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面覆铜陶瓷线路板***生产