凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板批发

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 双面覆铜陶瓷线路板批发

电路板的设计影响焊接质量

??在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。双面覆铜陶瓷线路板批发

 陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。双面覆铜陶瓷线路板批发

   一，大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

   二，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

   三，汽车电子，航天航空及电子组件双面覆铜陶瓷线路板批发

   四，太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。

   五，LED大功率照明

   以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。双面覆铜陶瓷线路板批发

b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w,0.5w，对于1w,3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

   c、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流通过时发热小；双面覆铜陶瓷线路板批发

   d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；

   e、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；双面覆铜陶瓷线路板批发