瓷膜成型技术

　　MLCC介质膜片的制备，首先需将陶瓷粉料、粘合剂等按一定的重量比例混合，以锆球为磨介混合均匀，形成具有一定流动性的陶瓷浆料。通过流延，将制备好的陶瓷浆料通过流延头均匀的制备在PET载带上，经干燥后形成一定厚度和宽度并具有一定强度和弹性的致密的陶瓷膜片。

　　MLCC的制造按印叠方式不同分为干法和湿法两种工艺，绝大多数高可靠MLCC制造商采用干法印叠工艺，干法印叠工艺生产的电容器因内部空洞少、瓷膜厚度及内电极厚度均匀性易于控制、产品的抗电强度高等优点。

　　生坯成型技术

　　MLCC内电极的制备是利用丝网印刷的原理，在流延好的介质瓷膜上，将内电极印刷成一定形状与尺寸的内电极图形，并利用错位、叠层的方法形成内电极结构（即巴块）。经过温等静压（在一定温度和压力下实现巴块层间的物理键合），后切割技术将巴块切割成设计尺寸的电容器芯片生坯。

　　熟坯成型技术

　　MLCC生坯芯片需通过高温烧结使生坯芯片成为瓷体，让MLCC的陶瓷介质、内电极烧结成为致密的独石整体。

　　端电极制备技术

　　端电极制备首先是在MLCC芯片两端分别涂敷上端电极浆料，再经过高温烧端，将端电极浆料中的有机物完全分解，内外电极金属融合；其后在底银层的表面上，利用电镀沉积的方法分别电镀上阻挡层和焊接金属层。