线路板工艺流程

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1.   设备/工具：***机、10倍镜、21Step***尺、手动粘尘机；

2.   ***机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后***，将其上的图案转移到板面上； 

3.   影响***的主要因素：***能量（一般用21Step***尺测量）、抽真空度；

4.  易产生的缺陷：开路（***不良）、短路（***垃圾）、崩孔。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，***负责全系列产品的销售与***服务，时刻恭候着您的垂询！

执漏  

作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理

 洁净房环境要求：  

温度：20±3℃   ；  相对湿度：55±5%  

含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。3．沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

PCB线路板制作流程

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。