沉铜&板电

安全及环保注意事项  

1． 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。

2． 每次开动沉铜线前，第壹缸先做板起动，若长时期来做板，在***生产时需先做假板拖缸。

3． 沉铜缸必须经常打气，所有药液缸必须保持清洁，避免灰尘等污染。  

4． 生产中特别注意背光测试，发现背光不正常时即刻分析调整。

5． 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良

复位电路

　　1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

　　2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

功能与参数测试

　　1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.

　　2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

分类

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。種名：Wテーブル式端面切欠NCP23-2型[特許]用途：導光板などの端面の切欠加工特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过***系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层***的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。